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无氰电镀银

无氰镀银工艺是一种环境友好的表面处理技术,用于在金属表面上形成银镀层,而不使用含氰化物的镀液。

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性能特点

【材料名称及牌号】

无氰电镀银

【性能特点】

安全环保:无氰镀银工艺不使用有毒氰化物,不会对环境和人体带来危害。

镀层质量高:由于无氰镀银工艺可以提供均匀的沉积和更好的附着力,因此形成的银量更高,更耐久。

成本低:与传统的气化银镀工艺相比,无氰镀银工艺可以节省成本。 

使用方式
  • 电流密度为 0.6A/dm2时,沉积速度一般为 16μm/h~24μm/h。
  • 复杂零件可用上限电流冲击 60s~120s,视零件复杂情况可采用移动阴极的方法改善镀层均匀性。
  • 电镀银后的零件,推荐先在 50℃~80℃的热水中清洗 1min~3min,然后在室温冷水中清洗 1min~3min。
  • 溶液要定期分析、调整、过滤。
参数列表
无氰电镀银工艺参数:
项目
控制范围
配制浓度
Ag+,g/L(以硝酸银计)
19~25
22
络合剂 CFY-LA,ml/L
320~400
360
络合剂 CFY-LB,ml/L
80~100
90
光亮剂 CFY-A,g/L
0.2~0.8
0.5
表面活性剂 CFY-B,ml/L
2~8
5
表面活性剂 CFY-C, mL/L
1~2
1.5
碳酸钾(K2CO3),g/L
60~90
80
pH 值
10~11
10.5
温度,℃
45~60
电流密度,A/dm2
0.2~0.8
阳极板
纯银板
纯银板
注:电镀期间需空气搅拌。
   

 

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